4月15日，华福证券发布电子行业报告。

中美关税对垒拉开帷幕，关税豁免暂缓消费电子产业链压力。

自美东时间4月2日特朗普签署《对等关税行政令》至今，美国采取分层式关税打击，并对华重点采取基准叠加、动态升级和东南亚围堵等策略。我国快速响应，锁定关键技术环节，实施非对称反制。而电子作为进出口关键领域成为“主战场”，按照商品类别来看，机械电子类为美国对华进/出口额占比第一类的产品，也成为本次关税对垒的必争之地。4月11日晚间，美国海关发布公告，对包括集成电路、半导体器件、闪存、智能手机、笔记本电脑、显示模组等商品豁免“对等关税”，暂缓美企供应链压力。中国消费电子制造服务厂商凭借成熟产能和成本效率，进一步巩固其市场地位，相关产业链公司估值有望修复。

产业升级趋势明确，半导体自主可控全面加速。

尽管美国宣布豁免部分电子产品关税，但半导体产业链自主可控进程的加速不会受美关税政策的摆动所影响，半导体产业正经历着前所未有的结构性变革。

首先，模拟芯片迎来广阔市场空间。目前，全球前两大模拟芯片企业TI与ADI均为美国厂商，根据TechSugar数据，德州仪器2024年模拟业务收入为121.61亿美元，据测算中国区销售额可能超过23亿美元，这至少是本土厂商的约四倍以上，即模拟芯片国内市场需求远高于国产厂商供给量。TI与ADI主要晶圆生产均在美国本土，因此加征关税后其产品在中国的价格会显著上涨，而国内模拟芯片厂商产品价格竞争力增长，应用领域拓宽，迎来替代海外市场广阔机遇。

与此同时，作为芯片的底座，国产设备、材料、零部件进入自主可控历史性窗口期。半导体设备方面，其仍具有较高集中性，2024年全球前五大设备厂商占全球市场份额超85%，但当前国产设备厂商已处于突破替代的加速期，北方华创近期推出首款离子注入机，技术对标国际竞品；新凯来近期发布31款高端装备，完成几乎全产业链覆盖。半导体材料方面，我国已具备较好的国产化基础，在部分细分领域已跻身全球第一梯队，如江丰电子的高纯度溅射靶材市占率位列全球第二。

但同时我国在光刻胶、电子特气、前驱体等高端材料领域仍存在结构性短板。截至2024年，中国主要晶圆制造材料国产化率仍普遍在40%以下，光刻胶仅13%。而在关税政策影响下，我国在高端材料领域的国产化突破也势必加速推进。半导体零部件方面，其常年被美日欧高度垄断，阀门、泵类、密封圈基本依赖进口。而当前，我国企业已在部分零部件细分赛道相继取得突破，半导体零部件已进入了产品拓展、客户导入的快车道，该趋势也必将在关税紧张格局下进一步深化。