
3月17日,开源证券发表研究报告称,GB300为应对功耗提升及过载冲击,预期新增超容模组作为调峰组件。
GB300新变化:GB300新芯片的逻辑结构将与B200芯片类似,但是性能及功耗有多方面提升:(1)FP4计算性能提升50%;(2)高带宽内存(HBM)容量由192GB提升50%至288GB,由HBM3e8升级至HBM3e12高堆叠技术;(3)功耗增加200W(GB300和B300HGX的TDP分别达到1.4KW和1.2KW,GB200和B200HGX则为1.2KW和1KW)。
预期使用超容的原因:为应对功耗提升等原因导致的过载冲击,需要使用超容作为调峰组件,新设计整合了超级电容器和电池备份单元(BBU),显著提升了电源质量和系统可靠性,同时优化了能效和空间利用率,提升了数据中心应对高功耗AI负载的能力,GB300机柜中有望将超级电容作为重要配置元件。
超容性能优异:相比于带电池的UPS电源,超容在数据中心中性能优异,(1)应对突发性负载:AI训练和推理任务常伴随突发性算力需求,导致电力负载瞬间飙升,超级电容可在瞬间响应电力波动,避免传统UPS因响应速度慢导致的电压暂降或宕机。(2)供电稳定性:AI芯片在并行计算时可能因瞬时电流激增引发供电不稳定,超级电容可作为“缓冲器”平滑电流波动,保护硬件免受损害。(3)高功率密度:AI数据中心机房空间有限,同样的空间超级电容可以提供锂电池几十倍的功率输出。(4)长循环寿命:传统铅酸/锂电池UPS存在充放电循环寿命短(通常几百次)、维护成本高的问题,而超级电容循环寿命可达百万次。
供应格局:目前日本武藏CESS方案主要提供28个超容组合成的锂离子电容器(LIC)模组,功率20kW。江海股份超级电容器已经布局多年,LIC和EDLC均有批量出货产品,在AI服务器领域,配合台达等重要客户进行超容方案设计,有望长期受益于AI大趋势。
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