3月17日，开源证券发表研究报告称，GB300为应对功耗提升及过载冲击，预期新增超容模组作为调峰组件。

GB300新变化：GB300新芯片的逻辑结构将与B200芯片类似，但是性能及功耗有多方面提升：（1）FP4计算性能提升50%；（2）高带宽内存(HBM)容量由192GB提升50%至288GB，由HBM3e8升级至HBM3e12高堆叠技术；（3）功耗增加200W（GB300和B300HGX的TDP分别达到1.4KW和1.2KW，GB200和B200HGX则为1.2KW和1KW）。

预期使用超容的原因：为应对功耗提升等原因导致的过载冲击，需要使用超容作为调峰组件，新设计整合了超级电容器和电池备份单元（BBU），显著提升了电源质量和系统可靠性，同时优化了能效和空间利用率，提升了数据中心应对高功耗AI负载的能力，GB300机柜中有望将超级电容作为重要配置元件。

超容性能优异：相比于带电池的UPS电源，超容在数据中心中性能优异，（1）应对突发性负载：AI训练和推理任务常伴随突发性算力需求，导致电力负载瞬间飙升，超级电容可在瞬间响应电力波动，避免传统UPS因响应速度慢导致的电压暂降或宕机。（2）供电稳定性：AI芯片在并行计算时可能因瞬时电流激增引发供电不稳定，超级电容可作为“缓冲器”平滑电流波动，保护硬件免受损害。（3）高功率密度：AI数据中心机房空间有限，同样的空间超级电容可以提供锂电池几十倍的功率输出。（4）长循环寿命：传统铅酸/锂电池UPS存在充放电循环寿命短（通常几百次）、维护成本高的问题，而超级电容循环寿命可达百万次。

供应格局：目前日本武藏CESS方案主要提供28个超容组合成的锂离子电容器（LIC）模组，功率20kW。江海股份超级电容器已经布局多年，LIC和EDLC均有批量出货产品，在AI服务器领域，配合台达等重要客户进行超容方案设计，有望长期受益于AI大趋势。