
3月17日,民生证券发布电子行业点评。
英伟达于3月17日-21日举办GTC大会,本次大会重点内容主要包括:CPO交换机、NVL 288机柜方案和GB300全新算力卡。认为,此次GTC大会创新点将成为重点投资方向,英伟达的下一代算力升级仍然围绕功率+速率赛道。
功率:从供电到散热,系统性破解能耗难题。1)LIC超级电容:台达预计将在大会上推出适配GB300的LIC(锂离子电容)方案,可提供高功率密度和长保持时间(15秒/20kW负载)稳定供电,充放电循环寿命超百万次,兼具高功率密度与长循环寿命,现已适用于ORV3标准机架,解决GPU瞬时功耗峰值问题,成为保障算力硬件稳定运行的关键组件。2)800VHVDC架构:台达800V高压直流方案降低传输损耗,推动数据中心配电升级,将供电效率提升至98%以上,同时降低线缆损耗与机房占地面积,尤其适配高功耗GPU集群的集中式供电需求。同时,麦格米特作为NV电源主要供应商之一,也宣布将为数据中心提供800VHVDC电源解决方案。3)液冷方案升级:GB300采用独立液冷板设计,每个芯片单独配备一进一出液冷板,取代GB200中的大面积冷板覆盖方案。
速率:从柜外到柜内,全链路突破传输瓶颈。本次大会上英伟达预计将展示从柜外到柜内互联的全新方案,主要包括:1)CPO交换机:英伟达计划推出三款CPO交换机,预计下半年起开始量产。据SemiVision,三款CPO交换机的总交换容量分别可达到115.2T、204.8T和409.6T,以太网CPO交换机预计采用Chiplet设计、CoWoS-S封装。2)PTFECCL背板互联:英伟达预计将在下一代288卡方案中采用PTFECCL材质背板,用以保证高频性能表现,提高整体系统效率。3)GPU-Socket设计:GB300采用Socket与PCB相连,插槽设计将给GPU带来更换便利,显著降低维修难度,同时提高运算板生产良率。
重要提示:本文仅代表作者个人观点,并不代表财中社立场。本文著作权归财中社所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至editor@caizhongshe.cn。