国信证券:英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  财中社 周浩宇 1.4w阅读 2025-03-14 11:38:03
3月14日,国信证券发布人工智能设备行业专题研究报告。文中指出英伟达将于本...

3月14日,国信证券发布人工智能设备行业专题研究报告。文中指出英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流(HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构,向高密度、高集成度方向发展,带动了高密度互连线路板(HDI板)、高多层板的需求,实现量价齐升。

HVDC:为应对下一代大功率AI服务器的需求,台达、光宝等头部电源企业在本次GTC大会上推出400V/800VHVDC系列产品。2023年全球数据中心单机柜平均功率为20.5kW,英伟达GB200NVL72机柜功率已超120kW;根据维谛预测,2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。HVDC方案与UPS相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势,目前行业渗透率约为15%-20%,未来有望稳步提升。2023年以来,包括百度、阿里、Meta、谷歌等企业纷纷发布或启动下一代高压HVDC产品,将直流电压从240、336V提升至±400、750V,进一步降低服务器端损耗。

超级电容与锂电BBU(电池备用电源):超级电容方案有望在GTC2025亮相。在AI服务器的数据中心运用中,为解决峰值功率需求,伟创力采用辅助电源来解决问题,武藏的锂离子电容器被选作辅助电源。台达也在官网上公开了GTC2025的明星产品内容前瞻,其中包括使用了LIC超容的PowerCapacitanceShelf,证明了超级电容在未来高功率机架中的必要性。锂电BBU和超级电容共同组成了GB200、300rack中的EnergyStorageTray,由台达,光宝以及麦格米特等电源厂商整体供应。

液冷:B300的TDP(热设计功率)预计从B200的1200W提高至1400W,散热要求更高,因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。当前阶段,液冷应用主要采用冷板式技术;浸没式方案是长期发展方向。

通信:光电共封装CPO(Co-packagedOptics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术,目前主要用在交换机接口中。全球互联网云厂持续加大AI资本投入,CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术,备受全球各大通信电子头部企业关注。英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。

PCB:产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构,向高密度、高集成度方向发展,带动了高密度互连线路板(HDI板)、高多层板的需求,实现量价齐升。

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