近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称“芯和股份”）向上海证监局提交上市辅导备案报告，此前的1月14日公司与中信证券（600030）签署了上市辅导备案协议。

芯和股份成立于2019年3月，注册资本1亿元，注册地址为上海自贸区，法人为代文亮，控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%的股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%的股权。

企查查显示，芯和股份是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和股份的前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。上海芯波电子科技有限公司是芯和半导体旗下的全资核心企业，负责集团射频前端滤波器芯片和模组等硬件的设计。

2023年7月，芯和股份获得国家级专精特新小巨人企业资质，2025年1月成为国家级高新技术企业，但截至2023年年末公司仅有员工73人。

截至目前，芯和股份共计进行了6轮融资，引入了安洁基金、启夏资本、尚欣资本等投资机构，2023年成为集成电路行业独角兽Top 50之一，位列第46位。