财中社1月21日电 东莞证券发布半导体材料行业专题报告。

半导体材料位于半导体产业链上游，对产业发展起到重要支撑作用。半导体材料指集成电路生产过程中使用的各类特殊材料的总称，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。按分类来看，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占据市场主流，2023年收入达415亿美元，占比62.2%。受益AI驱动先进制程占比提升，全球半导体材料市场有望迎来量价齐升。

海外企业主导产业发展，外部限制收紧倒逼国产替代加速。

部分细分环节介绍。①半导体硅片：半导体生产的基石，产品向大尺寸方向发展，国内企业追赶迅速；②光刻胶：被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，国内企业在中低端领域实现突破，但高端产品亟待发展；③CMP抛光垫、抛光液：CMP工艺贯穿芯片制造多个环节，制程升级驱动抛光垫、抛光液用量增长；④溅射靶材：集成电路制备的核心材料，下游应用领域繁多，国内江丰、阿石创等企业加速突破。

投资建议：半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产替代加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。建议关注半导体硅片、光刻胶、CMP抛光垫、抛光液与溅射靶材等细分环节。

如果您有新闻线索，请联系我们：newsroom@caizhongshe.cn