财中社1月16日电 深南电路（002916）发布公告，近日公司进行了投资者关系活动，主要内容围绕PCB业务的现状与发展进行了深入交流。公司在PCB业务方面专注于高中端产品的设计、研发及制造，核心下游应用包括通信设备、数据中心和汽车电子等领域，受到了通用服务器及国内汽车电子需求增长的积极影响。

在AI技术快速发展的背景下，行业对高性能PCB产品的需求显著提升。公司具备HDI工艺技术能力，主要应用于通信、数据中心及汽车电子等领域。关于产能扩展，公司在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通基地尚有土地储备，正在推进新厂房建设。同时，广州封装基板项目也在持续提升产能，已承接部分订单，尽管其认证周期较长，但公司在FC-BGA封装基板技术方面已取得进展，具备16层及以下产品的批量生产能力。

整体来看，公司的PCB和封装基板业务正处于积极拓展阶段，产能利用率在2024年第四季度保持平稳，未披露重大信息泄露情况。

2024年前三季度，深南电路实现收入130.49亿元，归母净利润14.88亿元。

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