1月6日，世华科技（688093）公布2025年度向特定对象发行A股股票的预案，公司计划募集资金总额不超过6亿元，用于光学显示薄膜材料扩产项目。

该项目计划总投资7.4亿元，将通过引进先进设备、建设高标准制造基地，提升偏光片保护膜、OLED 制程保护膜、OCA 光学胶膜等高性能光学材料的生产制造能力。

募投项目建设期为3年，项目实施地点位于苏州市吴江经济技术开发区（东至空地、南至乌金路、西至规划经三路、北至空地），截至目前，项目尚未取得不动产权证书。

受益于下游显示面板行业超千亿美元的市场需求，以及新能源汽车车载显示、AI/AR/VR 眼镜、AI 智能家居等新兴产业的快速推动，光学薄膜材料行业迎来黄金发展期，国产替代需求旺盛。据贝哲斯咨询数据，2024 年全球光学薄膜市场规模预计为 298 亿美元，到2032年将增至555亿美元，年均复合增速8.08%。

面对乐观的市场需求，世华科技能否抓住机会？

世华科技称，本次募投项目的产品技术难度高，目前主要被国际厂商垄断，实现国产化自主生产刻不容缓。这些募投产品属于显示面板产业链上游的关键光学薄膜材料，对显示面板的性能和生产良率至关重要，而现在仍由 3M、ZACROS、LG 化学等美、日、韩厂商主导市场。

不过，《财中社》发现，这其中也存在风险。

一方面，募投项目实施后，可能出现产能不能及时消化、达不到预期效益的情况。另一方面，募投项目会使固定资产折旧增加，进而导致利润下滑。项目实施后，公司固定资产规模将大幅上升，资产结构也会有较大改变。若项目不能按计划盈利以抵消新增固定资产折旧，公司净利润将受到影响。

其实，这并非世华科技首次进行增发。

公司于2020年9月在科创板上市，募集资金7.55亿元，扣除发行费用后净额为7.01亿元。2023年3月，又向特定对象发行股票募集资金3.89亿元，扣除发行费用后净额为3.83亿元。

从历史募投项目情况来看，世华科技首发募投项目“功能性材料扩产及升级项目”一再延期。

该项目原计划于2020年8月达到预定可使用状态，后因多种因素影响，预计达到完全可使用状态日期多次调整，最新调整至2025年6月。截至2024年2月29日，累计投入4.7亿元，投资进度为94%。厂房土建工程已于2021年4月完成竣工验收，部分产线已投产，另有新增的3条进口产线尚未完成验收。

值得一提的是，世华科技在2024年12月中旬调研活动中谈到，公司拟在苏州吴江投资新建“高性能光学材料制造基地项目”以扩充产能，加快高端光学材料产品线布局，建立长期有竞争力的国内领先的光学材料平台。

该项目总投资预计约22亿元，其中固定资产投资预计约15亿元，包括土地购置、厂房建设、产线购置等。该项目处于筹备启动阶段，各项具体细节与安排尚在规划中。

然而，从其财务状况来看，此次扩张似乎过于激进。

最新财报显示，2024年前三季度，世华科技营业收入5.66亿元，归母净利润1.96亿元，货币资金2.63亿元，资产负债率为7.07%，较2024年中期上涨1.21个百分点。此外，毛利率呈现下滑趋势，2020至2023年分别为63.31%、61.27%、60.20%和58.88%。

如此之低的资产负债率，世华科技完全可以通过债务融资获得所需的资金，而不是像目前这样屡屡进行股权融资，这样做只会稀释现有股东的每股收益，对不能参与定增的中小股东来说无疑是一种伤害。

《财中社》还注意到，世华科技应收账款体量较大，2024三季度末应收账款达3.08亿元，占当期营收的54.42%。如此高额占比，凸显出公司在回款方面面临着不小的压力，潜在的财务风险也随之增加。

一方面，公司2024年前三季度货币资金仅2.63亿元，与22亿元的巨额投资相比资金缺口巨大，且前次募投项目一再延期，显示出项目管理和推进存在问题，却仍急于开启大规模新项目。另一方面，公司应收账款体量大，毛利率呈下滑趋势，在这种财务状况下大规模投资，将使财务负担加重，若新项目不能快速盈利，资产负债率会大幅上升，资金周转恐遇困难。

1月15日，世华科技股票收于18.09元/股，下跌2.11%，总市值47.51亿元。

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