国信证券:AI基建和应用互相强化 预计2025年IC销量增长17%

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  财中社 冯静涵 1.0w阅读 2025-01-09 18:03:24
财中社1月9日电 国信证券发布半导体行业1月投资...

财中社1月9日电 国信证券发布半导体行业1月投资策略称,根据SIA的数据,2024年11月全球半导体销售额为578.2亿美元,同比增长20.7%,环比增长1.6%,连续13个月同比增长,续创历史新高;其中中国半导体销售额为161.8亿美元,同比增长12.1%,环比减少0.1%。存储方面,11月DRAM和NANDFlash合约价均下跌,12月DRAM现货价上涨。另外,Trend Force预计2025年第1季度 DRAM合约价将下跌0%-5%,其中一般型DRAM将下跌8%-13%;预计NAND Flash合约价将下跌10%-15%。基于台股半导体企业2024年11月营收数据,IC设计/制造/封测同比均增长,环比均减少;DRAM芯片同环比均减少。

AI仍是技术发展的主线,AI基建和应用正互相强化,成为半导体产业的核心增长动力。应用侧,OpenAI连续开了12天产品发布会并推出o3模型;字节召开火山引擎原动力大会并正式推出视觉理解模型,输入价格为每千tokens0.003元,比行业平均价格降低85%,相当于一块钱可以处理284张720P的图片;联想召开天禧生态伙伴大会,主题为“AI生态,未来已来”。基建侧,博通CEO表示公司的客户们正在制定三到五年的AI基础设施投资计划,预计大科技公司对人工智能的投资热潮将持续到2030年底,在AI应用不断突破且格局未定的情况下,各大厂商加大AI军备竞赛。另外,TechInsights预计2025年全球IC销量将增长17%,IC销售额将增长26%。

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